受贸易保护主义、地缘政治冲突等因素影响，近年半导体产业充满不确定性。根据半导体行业协会（SIA）的数据，2023年，全球半导体行业销售总额同比下滑8.2%至5268亿美元；而到了2024年第三季度，行业又实现了同比23.2%、环比10.7%的涨幅，达到1660亿美元，为2016年以来的最高水平。与此同时，半导体行业自身结构也在分化。在这个马太效应极为明显的产业里，即使是过去被视为半导体行业巨人的英特尔（INTC.O），也在近年全球各国（包括美国在内）纷纷加大半导体产业招引、扶持之际，遭遇了业绩“滑铁卢”。
半导体企业，要么凭借技术创新实现增长，要么抓住需求调整机会瞄准新兴赛道，不管走哪条路都必须沉下心来加大研发、修炼内功。南方周末企业科创力数据库共有186家半导体产业上市公司，我们围绕研发投入、研发产出、公司发展等三个维度近三十个指标进行评分，得出2023年最具“科创力”的十家企业。
分析结果显示，台积电（TSM.N）以86.58分位居榜首，分数接近第二名与第三名的总和；三安光电（600703.SH）凭借专利、标准、科技奖项等优势拿到最高研发产出得分（12.753），综合排名第二；海光信息（688041.SH）三大指标较为均衡，排在第三。
此外，华虹公司（688347.SH）、士兰微（600460.SH）、东尼电子（603595.SH）和芯联集成（688469.SH）成为2024年度新晋上榜企业。
在南方周末科创力研究中心的企业科创力评价体系中，研发投入维度所占权重（60%）最高，包括研发投入金额、研发强度、研发人员数量以及同比增减幅等细分指标。从这个维度来看，半导体产业头部效应非常明显。2023年，榜单前十公司研发投入共计632.58亿元，约占行业全部企业投入总额的55%；研发人员总数为49093人，约占全行业人数（9家未披露）的三成；平均研发强度（17.14%）也高于行业平均水平（15.78%）。
头部效应更为明显的是台积电。2023年，公司研发投入高达419.7亿元，几乎是第二到第十名研发投入总额（212.88亿元）的两倍；研发人员数量为22575人，接近第二到第十名人数总和（26518人）；研发强度8.44%；最终得分领跑榜单乃至整个行业。起步早、重研发、高产出，是台积电获得高分的核心因素。从注资阿斯麦（ASML.O）打通上游光刻机链条，到代工高通（QCOM.O）、英伟达（NVDA.O）、苹果（AAPL.O）等下游科技企业芯片，台积电赶上1990年代西方国家制造业转移，以及后来的PC电脑和智能手机浪潮，二十多年前就已在晶圆代工领域站稳脚跟。
市场也对此给出了丰厚的回报。据Counterpoint的数据，2024年第二季度，台积电在全球晶圆代工产业的市占率高达62%；排在第二的三星电子（005930.KS）仅为13%；中芯国际和华虹公司的晶圆代工业务占比分别为6%和2%，排名第三和第六。
面对台积电的压倒性优势，半导体产业上下游公司并未放弃技术投入力度，以期在不同细分赛道找到差异化机会。例如前文提到的华虹公司和中芯国际，依托中国的新能源汽车、消费电子等应用场景，在成熟制程上持续发力。中国的产业场景，也给了半导体企业“冒尖”的机会。比如，研发强度排在榜单首位的海光信息，围绕高端通用处理器（CPU）和协处理器（DCU）进行研发，产品应用于云计算、物联网、信息服务、大数据处理等领域——这正是人工智能风口机遇。2023年，海光信息成为榜单中唯一实现营收、净利润双增长的企业。
当然，半导体行业需要长线投资，各企业也深谙其道。在日益逼仄的竞争环境中，科技创新最可能带来跳跃式逆袭，中国半导体产业链的爆发，又将写就怎样的产业传奇？
